发布时间:2014-02-13   分类目录:新闻中心|    调整大小: 16px  14px  12px

 

LCD液晶屏的显示类型(以正性为例)

类型

显示颜色

背景颜色

视角范围

对比度

驱动路数

使用场所

价格

TN

较高

一般 < 1/16 Duty

手表、计算器、时钟、寻呼机、加电仪表等

较低

HTN

浅黄

略大

一般为1/8~1/32 Duty

游戏机、车载仪表等

较低

黄绿模     Y-GSTN

蓝黑

黄绿

较大

一般为1/8~1/240 Duty

手机、PDA

电子字典

GPS系统、仪器仪表等

蓝模B-STN

较大

一般为1/8~1/240 Duty

较高

灰模G-STN

深蓝

灰白

较大

一般为1/8~1/240 Duty

黑白模 FSTN

淡白

较大

较高

一般为1/8~1/240 Duty

较高

LCD显示模式

    LCD显示模式分为正性显示和负性显示两种。正性显示是指显示部分是不透光的,非显示部分是透光的,俗称亮底暗字;负性显示是指显示部分是透光的,非显示部分是不透光的,俗称暗底亮字。如图示:

  负性显示(暗底亮字)

正性显示(亮底暗字)

透光模式

   LCD显示器从透光模式来分,可分为反射式、 透射式、半透射式。反射式LCD是指底偏光片是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到LCD上面。一般适用于使用环境有光源的场所。透射式LCD是指底偏光片是透射型LCD。一般适用于环境没有光源,靠外加底光源的工作场所。半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正面光可透过LCD,底面光亦可透过LCD。一般适用于外部光线不强的工作环境。

 

视角方向

   一般来说,LCD具有一个******观察方向。这个方向称为LCD的视角方向。为直观起见,引进时钟表盘来定义LCD视角,从哪个视角方向观察LCD最清晰,这个方向就是该LCD的视角方向。如下图,该LCD从4:30方向观察最清晰,该LCD的视角方向为4:30。常见的视角方向为6:00、12:00,即从下面或上面观察LCD最清晰。客户亦可以根据需要选择。

 

背光源

LCD液晶屏是被动显示器件,本身不发光,是靠调制外界光实现显示的。一般液晶显示的采光技术分为自然光采光技术和背光源采光技术。目前常用的背光源主要是:
  

类型

常见光颜色

  光亮度(Module)

一般驱动条件

价格

侧光LED

黄色、黄绿色、绿色、橙色、红色

5~30cd/m2

DC2.1V、4.2V

一般较低

底光LED

黄色、黄绿色、绿色、橙色、红色

10~50cd/m2

DC2.1V或4.2V或8.4V

EL

蓝色、绿色、白色

10~30cd/m2

一般AC100V、400HZ

CCFL

白色

15~60cd/m2

一般AC100V、80KHZ

最高

 

温度范围

LCD由于受液晶、偏光片等多数材料的限制,其使用温度范围一般是在-40℃~+90℃左右。通常分为常温、宽温和超宽温。常温LCD工作温度在0℃~50℃的LCD,宽温LCD工作温度在-20℃~+70℃的LCD,超宽温LCD工作温度在-40℃~+90℃的LCD。如果低温性能好的LCD,他的高温性能会差些。工作温度范围越宽,其价格相应的也越高。用户可根据实际使用条件来选择合适的LCD产品。

接口方式

一、LCD的接口方式:
LCD的接口方式一般分为金属引脚式、导电胶条压接式、斑马纸压接式。金属引脚是指LCD的引出链接方式是金属脚,使用的时候将LCD的金属引脚焊接到电路板上即可使用;导电胶条压接是指LCD的引出脚是ITO玻璃,使用时需用导电胶条将LCD的引脚玻璃同电路板通过外加结构压力联接。斑马纸压接是指LCD的引出线是斑马纸,使用时需用热压机将斑马纸压接到电路板上。
二、模块的接口形式:
模块的接口形式一般分为插孔式、插针式、Cable接口等形式。插孔式是指模块的接口是一排插孔,用户使用时用插针焊接到插孔上即可;插针式是指模块的接口是一排插针,用户使用时将插针焊接到电路板上即可;Cable接口是指模块的接口是一条Cable线,用户将Cable线插或焊接到电路板上即可。
IC的封装形式
–SMT:SMT是Surface Mounted Technology的英文简写,汉译为表面贴装技术。
SMT工艺是液晶显示器驱动线路板(PCB板)的制造工艺之一,它是用贴装设备将贴装元件(芯片、电阻、电容等)贴在印有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上,并通过回流设备而实现元器件在PCB板上焊接的一种加工方法。
该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。SMT工艺由于受贴装元器件(特别是芯片)大小(封装尺寸)、芯片管脚间隙数量及设备精度的影响,其适用于面积较大的PCB板的加工,且由于其焊点是裸露的,极易受到损坏,但易于维修。
–COB:COB是Chip On Board的英文简写,它是LCM驱动线路板的另一种加工方式。
该工艺是将裸芯片用粘片胶直接贴在PCB板指定位置上,通过焊接机用铝线将芯片电极与PCB板相应焊盘连接起来,再用黑胶将芯片与铝线封住固化,从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。该工艺包含有粘片、固化、压焊、测试、封胶、固化和测试七个工序。
COB工艺采用小型裸芯片,设备精度较高,用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板,芯片焊压后用黑胶固化密封保护,使焊点及焊线不受到外界损坏,可靠性高,但损坏后不可修复,只能报废。
–COG:COG是Chip On Glass的英文简写,是将LCD屏与IC电路直接连在一起的一种加工方式。
该工艺是在LCD外引线集中设计的很小面积上将LCD专用的LSI-IC专用芯片粘在其间,用压焊丝将各端点按要求焊在一起,再在上面滴铸一滴封接胶即可,而IC的输入端则同样也设计在LCD外引线玻璃上,并同样压焊到芯片的输入端点上,此时,这个装有芯片LCD已经构成了一个完整的LCD模块,只要热压将其与PCB连接在一起就可以了。该工艺主要包含放屏、放ACF、放芯片、对位检查、芯片压焊、封胶、检测七个工序。
–COF:COF是Chip On Film 的英文简写。它是将集成电路芯片压焊到有一个软薄膜传输带上,再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。这种方式主要用于要求小体积的显示系统上。
–TAB:TAB是Tape Automated Bonding的英文简写。它是将带有驱动电路的软带通过ACF(各向异性导电膜)粘合,并在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF预压、对位检查、主压和检测四个工序。

  

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